無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる導電性材料

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001301462
Publication number (International publication number)：2003105552
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：

【要約】【目的】金属皮膜の密着性の優れた導電性材料を得る。【解決手段】基材にアミン化合物、または、アンモニウム塩化合物などのカチオン性化合物を付与したのちにタンニン酸を付与した後に無電解メッキ処理を行うことにより、金属皮膜の密着性の優れた導電性材料を得る。

Claim (excerpt)：

基材にカチオン性化合物を付与したのちにタンニン酸を付与する無電解メッキの前処理方法。

IPC (2)：

C23C 18/28 , H05K 9/00

FI (2)：

C23C 18/28 , H05K 9/00 W

F-Term (17)：

4K022AA15 , 4K022AA16 , 4K022AA32 , 4K022AA36 , 4K022AA41 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA17 , 4K022CA05 , 4K022CA16 , 4K022CA22 , 4K022CA23 , 4K022DA01 , 5E321BB23 , 5E321BB41 , 5E321BB44 , 5E321GG05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭60-159172
無電解メッキ繊維の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-317081 Applicant：東洋紡績株式会社
特開平2-197579

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