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J-GLOBAL ID:200903065225052042
封止用樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松井 光夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994191267
Publication number (International publication number):1996034927
Application date: Jul. 22, 1994
Publication date: Feb. 06, 1996
Summary:
【要約】【目的】 内部応力が小さく、かつ界面接着性に優れた高信頼性の封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 表面に反応性官能基を有するシリコーン微粉を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。
Claim (excerpt):
表面に反応性官能基を有するシリコーン微粉を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (6):
C08L101/00 LTA
, C08K 9/00 KCM
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L101/00
, C08L 83:04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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特開昭61-101519
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特開昭61-168619
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特開平1-165652
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電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-341252
Applicant:日立化成工業株式会社
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特開昭61-160955
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特開平2-189357
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特開昭61-101519
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特開昭61-168619
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特開平1-165652
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特開昭61-160955
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特開平2-189357
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