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J-GLOBAL ID：200903065248913037

銅・ポリイミド積層構造体の製造方法

Inventor： 田中 浩樹 ,  青山 正義 ,  山口 健司 ,  仲田 義弘
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991066232
Publication number (International publication number)：1993251511
Application date： Mar. 29, 1991
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】極めて高い界面接着強度を有する銅・ポリイミド積層構造体を提供すること。【構成】ポリイミドの表面にドライエッチングを施して粗化面(微細凹凸)を形成した後、当該粗化面に放電プラズマ処理を施すことによって、銅との結合作用が強い官能基をポリイミド表面に生成させ、その後、当該表面に銅を蒸着して銅薄膜を形成する。

Claim (excerpt)：

ポリイミドの表面にドライエッチングを施して粗化面(微細な凹凸)を形成する工程と、当該粗化面に放電プラズマ処理を施して銅との結合作用が強い官能基を生成させる工程と、官能基を生成させたポリイミドの表面に銅を蒸着して銅薄膜を形成する工程とを記載の順序に行なうことを特徴とする銅・ポリイミド積層構造体の製造方法。

IPC (6)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C23C 14/20 ,  C23F 4/00 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/46