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J-GLOBAL ID：200903065254996254

電子装置およびそのワイヤボンディング方法

Inventor： 清水 信宏 ,  佐藤 順紘
Applicant, Patent owner： セイコーインスツルメンツ株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997307615
Publication number (International publication number)：1999142420
Application date： Nov. 10, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 相対的に高さが異なる2つの主面のそれぞれに形成されたボンディングパッド同士をボンディングワイヤで接続する際に、ボンディングワイヤの高さを低く抑えて装置の薄型化を図る。【解決手段】 ボンディングワイヤ83が、相対的に低い位置に形成されたボンディングパッド82bには、第1ボンドにおいてボールボンドされ、相対的に高い位置に形成されたボンディングパッド72bには、第2ボンドにおいてウェッジボンドされる。

Claim (excerpt)：

相対的に高さが異なる2つの主面のそれぞれに形成されたボンディングパッド同士がボンディングワイヤで接続された電子装置において、前記ボンディングワイヤは、相対的に低い側の主面に形成されたボンディングパッドにはボールボンドされ、相対的に高い側の主面に形成されたボンディングパッドにはウェッジボンドされたことを特徴とする電子装置。