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J-GLOBAL ID:200903065280221686

基板塗布装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994124539
Publication number (International publication number):1995307282
Application date: May. 13, 1994
Publication date: Nov. 21, 1995
Summary:
【要約】【目的】 塗布液の消費量を低減することができる基板塗布装置を提供する。【構成】 その表面を下向きにした基板Wを保持する基板載置アーム11を備えた搬送ロボット10と、上向きに開口した吐出口21aを有し、吐出口21aから塗布液を盛り上がるように塗布液を供給するノズル21と、塗布液が塗布された基板Wを回転する基板回転機構30とから構成されている。搬送ロボット10によって基板Wは、その表面が吐出口21aから盛り上がる塗布液と接するように近接された状態で、搬送されながらその表面に塗布液が塗布される。そして、塗布液が塗布された基板Wは、基板回転機構30によって回転され、その遠心力で基板表面に塗布液が均一に拡げられる。
Claim (excerpt):
基板表面に塗布液を塗布して薄膜を形成する基板塗布装置において、前記基板表面を鉛直面から下向きの水平面までの任意の向きにして前記基板を保持する基板保持手段と、水平方向から上向きまでの任意の向きに開口した吐出口を有し、前記吐出口から塗布液が盛り上がるように塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記基板保持手段と前記塗布液供給手段とを、前記基板表面が前記吐出口から盛り上がる塗布液と接するように近接された状態で相対移動させる駆動手段と、を備えたこと特徴とする基板塗布装置。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

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