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J-GLOBAL ID：200903065308852440

射出成形用添加剤

Inventor： 松田 隆明 ,  下向 仁 ,  跡部 弘樹 ,  細谷 健
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996020635
Publication number (International publication number)：1997194263
Application date： Jan. 12, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】 寸法精度を向上させ、小型で複雑な形状のものであっても射出成形によって製造することができるようにする射出成形用添加剤を提供する。【解決手段】 この射出成形用添加剤は、エチレン酢酸ビニル共重合体を25〜45wt%,ポリメタクリル酸を20〜40wt%,ポリスチレンを10〜30wt%,ステアリン酸を5〜10wt%、そしてパラフィンワックスを10〜15wt%の範囲内で混合したものであり、フロッピーヘッド用マスク材等を射出成形する際に原料粉末に対して混合される。原料粉末に対する混合比は、原料粉末100gに対して17〜22gの割合である。

Claim (excerpt)：

原料粉末から射出成形により製品を製造する際に原料粉末に対して混合される射出成形用添加剤であって、エチレン酢酸ビニル共重合体とポリメタクリル酸とポリスチレンとを含み、前記エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメタクリル酸およびポリスチレンの組成比がそれぞれ、エチレン酢酸ビニル共重合体が25〜45wt%,ポリメタクリル酸が20〜40wt%,ポリスチレンが10〜30wt%の範囲であることを特徴とする射出成形用添加剤。

IPC (3)：

C04B 35/632 ,  B22F 3/02 ,  C04B 35/00

FI (3)：

C04B 35/00 108 ,  B22F 3/02 M ,  C04B 35/00 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-099171
  
• 特公昭63-050300