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J-GLOBAL ID：200903065336105277

マスク部材、マスク部材セット、基体処理方法、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置の製造条件決定方法

Inventor： 堀岡 啓治
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000292615
Publication number (International publication number)：2002110637
Application date： Sep. 26, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置等の製造における処理条件を最適化する際に、基体の所要数量を軽減できると共に、複数種の半導体装置等を単一の基体上に形成できるマスク部材等を提供する。【解決手段】 ハードマスク10は、円板状を成すウェハWと略同等の外径を有する略円筒状の側壁部11に、略円板状の遮断部12が結合されたものである。この側壁部11の下方端11rは、ウェハWの周縁部Wr上に当接され、その上方端は、遮断部12で実質的に封止されている。また、遮断部12の中央部には、矩形状に開口した窓部10aが設けられている。このハードマスク10が設置されたウェハWが処理媒体Bにより処理されると、処理媒体Bの一部は遮断部12で遮られ、残部は窓部10aを通過してウェハW上に達し、特定の領域Waのみが処理される。

Claim (excerpt)：

基体の表面叉は該表面を含む表層部を化学種叉は放射線を含む処理媒体により処理する際に用いられ、該基体上を覆うように設置されるマスク部材であって、前記基体上に該基体と所定の距離を有して配置され、前記処理媒体の前記基体表面の一部への到達を遮断する遮断部を備える、ことを特徴とするマスク部材。

IPC (5)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/266 ,  H01L 21/027 ,  C23C 16/04

FI (5)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/04 ,  H01L 21/302 J ,  H01L 21/265 M ,  H01L 21/30 503 Z

F-Term (15)：

4K030CA04 ,  4K030FA10 ,  4K030JA01 ,  4K030KA45 ,  4K030KA46 ,  4K030LA15 ,  5F004BB22 ,  5F004BD04 ,  5F004CA03 ,  5F004EA01 ,  5F004EA33 ,  5F045BB08 ,  5F045DB08 ,  5F045EM05 ,  5F046AA28