Pat
J-GLOBAL ID：200903065341042305
選択めっき方法および回路板の製造方法
Inventor：
,
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993295694
Publication number (International publication number)：1995150366
Application date： Nov. 25, 1993
Publication date： Jun. 13, 1995
Summary：
【要約】【目的】 基材表面に施すめっきや回路のパターン対応性に富む実用性の顕著な選択めっき方法および回路板を提供する。【構成】 この発明の選択めっき方法および回路板の製造方法では、基材表面のめっき不要域上に電磁波ビームを照射することによりめっき不要域のめっき触媒機能または金属膜を選択的に消失させてから基材表面における電磁波ビーム未照射のめっき要域上に選択的にめっき膜を形成するにあたり、前記基材と電磁波ビームの相対的な移動によりめっき不要域上における電磁波ビームの照射位置の移動を行うとともに、前記電磁波ビームの照射幅を制御したり、特定の電磁波ビームを用いることなどの構成をとることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
基材表面に対しめっき触媒機能を付与する処理または金属膜を形成する処理を施した後、基材表面のめっき不要域上に電磁波ビームを照射することによりめっき不要域のめっき触媒機能または金属膜を選択的に消失させてから、前記基材表面における電磁波ビーム未照射のめっき必要域上に選択的にめっき膜を形成する選択めっき方法において、前記基材と電磁波ビームの相対的な移動によりめっき不要域上における電磁波ビームの照射位置の移動を行うとともに、前記電磁波ビームのスポット形状および移動速度のうちの少なくとも一方を変えることにより電磁波ビームの照射幅を制御するようにすることを特徴とする選択めっき方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
