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J-GLOBAL ID：200903065353990853

Ni基合金とそれを用いた半導体製造装置用部材及び液晶製造装置用部材

Inventor： 飯川 徹郎 ,  野口 昌利 ,  佐々木 日出男
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993350011
Publication number (International publication number)：1995197158
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ラジカルなハロゲン系の反応性ガスに対して高耐食性を有し、しかも、真空雰囲気中でのO2,N2等のガスの放出が少ないNi基合金とそれを用いた半導体製造装置用部材及び液晶製造装置用部材を提供する。【構成】 本願発明のNi基合金は、Crを18.5〜23.4重量%、Moを11.5〜17.4重量%、Wを1.5〜4.4重量%、Feを10.4重量%以下、Oを0.008重量%以下、Nを0.06重量%以下含有し、残部がNi及び不可避不純物からなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Crを18.5〜23.4重量%、Moを11.5〜17.4重量%、Wを1.5〜4.4重量%、Feを10.4重量%以下、Oを0.008重量%以下、Nを0.06重量%以下含有し、残部がNi及び不可避不純物からなることを特徴とするNi基合金。

IPC (6)：

C22C 19/05 ,  B01J 3/00 ,  C01G 53/00 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/43

FI (2)：

H01L 21/88 M ,  H01L 29/46 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭62-040338
  
• 特開平3-068745
  
• 特開平4-066607
  
• 特開昭57-043951
  
• 特開平4-259348