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J-GLOBAL ID：200903065368219134
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991252237
Publication number (International publication number)：1993092284
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：
【要約】【目的】アルミニュームもしくはその合金等を構成材料とする被加工体を効率良く加工することができるレーザ加工装置を提供することにある。【構成】CO2 レーザからなる第1のレーザ光照射手段(1)と、被加工体(5)に吸収され易いレーザ光を発生し、被加工体(5)の表層部を溶融する第2のレーザ光照射手段(2)と、第1、第2のレーザ光照射手段(1,2)のレーザ光(1a,2a)を被加工体(5)に導く光学系(3,4,7)と、第1、第2のレーザ光照射手段(1,2)の照射タイミングを設定する手段(6)とが備えられている。
Claim (excerpt)：
CO2 レーザからなる第1のレーザ光照射手段と、被加工体に吸収され易いレーザ光を発生し、該被加工体の表層部を溶融する第2のレーザ光照射手段と、上記第1、第2のレーザ光照射手段のレーザ光を被加工体に導く光学系と、上記第1、第2のレーザ光照射手段の照射タイミングを設定する手段とを備えることを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (3)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, H01S 3/23
