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J-GLOBAL ID:200903065370702322

半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994030675
Publication number (International publication number):1995240510
Application date: Feb. 28, 1994
Publication date: Sep. 12, 1995
Summary:
【要約】【目的】動作電圧の低い半導体集積回路に適用できるように、ターンオン電圧の低い静電気保護用半導体装置を提供する。【構成】P型領域4(アノード),N- 型シリコン基板1,P型領域2(ゲート),N+ 型領域5(カソード)からなるサイリスタ部と、電極9(ゲート電極),P型領域2(ドレイン領域),P型領域3(ソース領域)からなるMOSトランジスタとを合成して構成する。
Claim (excerpt):
N型半導体基板の下面に設けた第1のP型領域をアノードとし、前記第1のP型領域に対向する前記N型半導体基板の上面に形成した第2のP型領域をゲートとし、前記第2のP型領域内に形成した第1のN型領域をカソードとするサイリスタ部と、前記サイリスタ部のゲートを兼ねる前記第2のP型領域をドレインとし、前記第2のP型領域に近接する前記N型半導体基板の上面に形成し且つ前記サイリスタ部のアノードと電気的に接続した第3のP型領域をソースとし、前記第2および第3のP型領域の間の前記N型半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成し且つ前記サイリスタ部のカソードと電気的に接続した電極をゲート電極とするMOSトランジスタ部とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (4):
H01L 29/74 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/78
FI (4):
H01L 29/74 N ,  H01L 27/04 H ,  H01L 29/74 G ,  H01L 29/78 301 K

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