Pat

J-GLOBAL ID：200903065371423869

接着材フィルム、半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置及びそれらの製造法

Inventor： 富山 健男 ,  安田 雅昭 ,  金田 愛三 ,  畠山 恵一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999059552
Publication number (International publication number)：2000256628
Application date： Mar. 08, 1999
Publication date： Sep. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップとこれを搭載する配線付外部接続部材を接着材フィルムで接続する構造の半導体装置において、接着界面のボイドや接着材の過剰なはみ出しが発生しにくい接着材フィルムおよびそれを用いた信頼性に優れる半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップとこれを搭載する配線付外部接続用部材を接続する接着材フィルムであって、ガラス転移温度が200°C以上のポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン又はポリエーテルイミド等のコア材の両面に接着剤層が形成されており、接着剤層の少なくとも一つが厚み30μm以上で、圧着温度での粘度が1x105〜1x107Pa・s接着剤層を備える。

Claim (excerpt)：

半導体チップとこれを搭載する配線付外部接続用部材を接続する接着材フィルムであって、圧着温度での粘度が1x105〜1x107Pa・sの範囲である接着剤層aを備えることを特徴とする接着材フィルム。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  H01L 21/52

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 5/18 ,  B32B 7/12 ,  H01L 21/52 E

F-Term (72)：

4F100AH06A ,  4F100AH06B ,  4F100AH06C ,  4F100AH06D ,  4F100AH06H ,  4F100AK01E ,  4F100AK25A ,  4F100AK25B ,  4F100AK25C ,  4F100AK25D ,  4F100AK33A ,  4F100AK33B ,  4F100AK33C ,  4F100AK33D ,  4F100AK41 ,  4F100AK49E ,  4F100AK50E ,  4F100AK53A ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100AK53D ,  4F100AK54E ,  4F100AK55E ,  4F100AK56E ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL05D ,  4F100AN02A ,  4F100AN02B ,  4F100AN02C ,  4F100AN02D ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00E ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA13 ,  4F100BA15 ,  4F100DJ01E ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100JA05E ,  4F100JA06A ,  4F100JA06B ,  4F100JA06C ,  4F100JA06D ,  4F100JA20 ,  4F100JB16E ,  4F100JJ03E ,  4F100JL01 ,  4F100JL12A ,  4F100JL12B ,  4F100JL12C ,  4F100JL12D ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC07 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 絶縁層用接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-152069   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層配線板用接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-138015   Applicant：日立化成工業株式会社
• 樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-024576   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-134690   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平3-021684
  
• 特開平3-064386
  
• 半導体装置用接着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-318712   Applicant：株式会社巴川製紙所
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-313330   Applicant：株式会社日立製作所