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J-GLOBAL ID：200903065375430606

難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料

Inventor： 廣瀬 浩 ,  伊藤 幹雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999003353
Publication number (International publication number)：2000204227
Application date： Jan. 08, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を示す、難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料に関するものである。【解決手段】1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、金属原子を有する化合物(C)からなることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料。

Claim (excerpt)：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つ、ハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、金属原子を有する化合物(C)からなることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

F-Term (57)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD121 ,  4J002DE047 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE157 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EZ007 ,  4J002FD137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD20 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AH01 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ18 ,  4J036DA02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC11 ,  4J036DD05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FA14 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20