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J-GLOBAL ID：200903065400504970

液状封止用樹脂組成物

Inventor：
菊池 美恵子

About 菊池 美恵子


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999267865
Publication number (International publication number)：2001089638
Application date： Sep. 22, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 封止樹脂にかかる応力が緩和でき、サーマルクラックテストにおける耐クラック性を向上させるなど、半導体の液状封止に好適な液状封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールF型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、(B)カルボキシル基を含有する液状NBRなどの液状ゴムでエポキシ樹脂を変性した液状ゴム変性エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤および(E)充填剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、-65°C〜150°Cのヒートサイクルにおける不良発生サイクル数を大幅に改善できる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)カルボキシル基を含有する液状ゴムでエポキシ樹脂を変性した液状ゴム変性エポキシ樹脂、(C)硬化剤(D)硬化促進剤および(E)充填剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/58 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/58 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Q ,  C09K 3/10 E ,  H01L 23/30 R
F-Term (70)：
4H017AA03 ,  4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA31 ,  4H017AB01 ,  4H017AB08 ,  4H017AC16 ,  4H017AD02 ,  4H017AE05 ,  4J002CC032 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD201 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EL136 ,  4J002EQ017 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AG01 ,  4J036AJ08 ,  4J036CD04 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA05 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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