Pat
J-GLOBAL ID:200903065402088362
軟磁性樹脂組成物、その製造方法及び成形体
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002280642
Publication number (International publication number):2003209010
Application date: Sep. 26, 2002
Publication date: Jul. 25, 2003
Summary:
【要約】【課題】軟磁性特性、電磁波干渉・吸収特性に優れた軟磁性金属扁平粉末と樹脂との複合材料を提供する。及びその成形方法と、これによって得られる各種磁芯と電磁波干渉・吸収体用部品を提供する。【解決手段】扁平化度をかさ比重/真密度を0.04〜0.15に調整した軟磁性金属扁平粉末を用い、さらに粉末表面に化学的反応層を形成させることで電気的絶縁性を付与する。これを熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と複合化してなる樹脂組成物とし、射出圧縮成形する事で粉末の配向性を向上させる。これによって各種磁芯と電磁波干渉・吸収体を製造する。
Claim (excerpt):
かさ密度/真密度が0.04〜0.15のFeを母合金とする軟磁性金属扁平粉末25〜65体積%を樹脂バインダーに配合したことを特徴とする軟磁性樹脂組成物。
IPC (6):
H01F 1/24
, B22F 3/00
, B22F 3/02
, H01F 1/00
, H01F 1/147
, C22C 38/00 303
FI (6):
H01F 1/24
, B22F 3/00 E
, B22F 3/02 S
, C22C 38/00 303 S
, H01F 1/14 A
, H01F 1/00 C
F-Term (16):
4K018AA25
, 4K018CA09
, 4K018CA29
, 4K018KA43
, 5E040BB03
, 5E040CA13
, 5E040NN04
, 5E041AA04
, 5E041AA05
, 5E041AA07
, 5E041BB03
, 5E041CA02
, 5E041HB05
, 5E041NN01
, 5E041NN04
, 5E041NN05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
磁気シールド用軟磁性粉末および磁気シールド材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-199002
Applicant:ティーディーケイ株式会社
-
圧粉コアおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-056695
Applicant:ティーディーケイ株式会社
-
電磁波シールド構造体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-270008
Applicant:エクセル株式会社
-
磁気シールド成形品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-034085
Applicant:三菱マテリアル株式会社
-
特開平1-283900
Show all
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
金属便覧, 19650820, 第2版第5刷, 2,19
-
化学便覧応用編改訂3版, 19800315, 811
-
化学便覧基礎編改訂2版, 19810920, 第6刷, 77
Return to Previous Page