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J-GLOBAL ID：200903065424572721

フリップチップ実装構造及び実装方法

Inventor： 宮地 静一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999135558
Publication number (International publication number)：2000332055
Application date： May. 17, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】センターパッド配列形態の半導体チップと回路基板とのAFC(異方性導電接着材料)による電気的接続に関し、加圧時において半導体チップの主表面と回路基板との対向面が、実質平行になるように保持する高信頼性のフリップチップ実装構造及び実装方法を提供する。【解決手段】半導体チップ1は、複数のアルミパッド2及び突起電極3が設けられている主表面を回路基板7と対向させ、回路基板7の電極パターン6と半導体チップ1の所定の突起電極3を対応させACF5を介して電気的に接続される。突起電極3がセンターパッド配列形態を含むときのフリップチップ実装構造であって、この半導体チップ1と回路基板7との対向領域内にAFC5と共に、少なくともこの突起電極3を隔てて両側に絶縁性の支持部材8が含まれている。

Claim (excerpt)：

回路基板の複数の電極パターン部が導電性の接続部材を介して半導体チップの対応する突起電極部と電気的に接続される実装構造を具備し、前記突起電極部は前記半導体チップ中央付近に配列されたセンターパッド上に形成され、前記実装構造における前記半導体チップと前記回路基板との対向領域内に前記接続部材と共に少なくとも前記突起電極を隔てて両側に前記半導体チップと前記回路基板とが実質平行に支持されるための絶縁性の支持部材が含まれていることを特徴とするフリップチップ実装構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 B

F-Term (14)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC58 ,  5E336DD13 ,  5E336EE07 ,  5E336GG11 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL09 ,  5F044LL17 ,  5F044QQ01