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J-GLOBAL ID：200903065436292309
パターン書き込み方法及びその装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994154488
Publication number (International publication number)：1995235515
Application date： Jul. 06, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：
【要約】【目的】 多種多様な基板上に様々な導電性あるいは非導電性いずれの物質をも付着するための方法と装置を提供すること。【構成】 本発明は、多種多様な基板上に導電型/非導電型いずれの物質でも所望のパターンを直接書き込みで形成するための方法と装置に関するものである。溶融状態の物質で濡らされた、基本的には耐熱性のチップから成るペンを使用することを基にしている。チップはヒータに溶接され、その溶接点は付着する物質の融点温度にまで加熱された後、溶融状態にある上記物質の入ったるつぼに浸され、該液状物質の核を成してリザーバを形成し、チップ表面全体が濡らされる。濡れたチップは静かに基板と接触するように置かれ、ペンとステージに置かれた基板とを互いに適当なX、YおよびZ方向に相対移動することで物質の付着が行われ、上記所望のパターンが作られる。
Claim (excerpt)：
主表面を持つ基板上に所与の物質の所望のパターンを直接書き込むための装置であって、上記基板を支持する基板支持手段と、付着する物質の融点温度より高い融点温度を持った物質から作られ、溶融状態の上記物質によって濡らされることのできるチップ手段と、基板の上記主表面上の上記主表面から所定の距離離れたところにチップ先端を支持するのに適したチップ支持手段と、溶融状態の上記物質の膜を、その先端を含めてチップの表面に与える供給手段と、上記膜を上記物質の融点温度よりわずかに高く維持する加熱手段と、及び、上記基板とチップとの間の相対的移動を生じさせるための制御された駆動手段と、からなるパターン書き込み装置。
IPC (3)：
H01L 21/288
, B23K 26/00
, H01L 21/3205
