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J-GLOBAL ID：200903065444748010

接合部材検査装置及び接合部材検査方法

Inventor： 塚原 博之 ,  大嶋 美隆 ,  布施 貴史 ,  安藤 護俊
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992063626
Publication number (International publication number)：1993267420
Application date： Mar. 19, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】接合部材検査装置及び接合部材検査方法に関し、更に詳しく言えば、TAB(Tape Automated Bonding)等のボンディング後のリード部の外観検査装置及びその検査方法の改善を目的とする。【構成】接合部材24及び被接合部材25から成る被検査対象27の接合状態を検査する接合部材検査装置において、少なくとも、接合部材24と被接合部材25との接合により生成される二次生成物26を含む画像情報IDを検出する画像検出手段21と、前記画像情報IDから二次生成物26の有無を検出処理し、前記検出処理に基づいて接合部材24及び被接合部材25の接合状態の良否検査に係る画像処理を行う画像処理手段22と、前記画像検出手段21及び画像処理手段22の入出力を制御する制御手段23とを具備することを含み構成する。

Claim (excerpt)：

接合部材(24)及び被接合部材(25)から成る被検査対象(27)の接合状態を検査する接合部材検査装置において、少なくとも、接合部材(24)と被接合部材(25)との接合により生成される二次生成物(26)を含む画像情報(ID)を検出する画像検出手段(21)と、前記画像情報(ID)から二次生成物(26)の有無を検出処理し、前記検出処理に基づいて接合部材(24)及び被接合部材(25)の接合状態の良否検査に係る画像処理を行う画像処理手段(22)と、前記画像検出手段(21)及び画像処理手段(22)の入出力を制御する制御手段(23)とを具備することを特徴とする接合部材検査装置。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/24 ,  G01N 21/88