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J-GLOBAL ID：200903065454650158

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  小林 稔 ,  大久保 明子
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998244806
Publication number (International publication number)：2000072849
Application date： Aug. 31, 1998
Publication date： Mar. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気、電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で反応させた後、さらにアルコール系溶剤で還流反応をさせて得られる化合物(C)を、必須成分として配合する。

Claim (excerpt)：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)と1分子内に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)を、X:Yのモル比が1:2〜4の範囲で反応させた後、さらにアルコール系溶剤で還流反応をさせて得られる化合物(C)を、必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00

FI (3)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00 C

F-Term (12)：

4J002CD001 ,  4J002EJ036 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036BA01 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 潜伏性触媒及び該触媒を配合してなる熱硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-149061   Applicant：住友ベークライト株式会社