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J-GLOBAL ID：200903065465939745
電力誘導装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000523724
Publication number (International publication number)：2001525648
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：
【要約】本発明の電力誘導装置は、内側の第1伝導手段(3)を有する第1ケーブル(2)であって、第1冷却手段(22)によって冷却される第1導体手段(21)、および囲んでいる外側の第1電気絶縁体(4)を有する第1ケーブル(2)と、内側の第2伝導手段(6)および囲んでいる外側の第2電気絶縁体(7)を有する第2ケーブル(5)とを備え、前記第1伝導手段(3)の一方の端部が接続部(8)において前記第2伝導手段(6)の一方の端部に接続され、各ケーブルの前記外側絶縁体(4、7)は関連する内側の伝導手段の端部を後者の前記端部に隣接して囲んでおらず、前記ポリマー製の電気絶縁手段(9)は前記接続部(8)および前記第1および第2伝導手段(3、6)の端部を囲んでいる、少なくとも一つのケーブル接続組立体を備えている。前記第1電気絶縁体は、半導電性材料の内層および外層と絶縁材料の中間層を有している。本発明はまた、電力誘導装置内の一対の電力ケーブルを接続する方法に関する。
Claim (excerpt)：
内側の第1伝導手段(3)および周囲の外側の第1電気絶縁体(4)を有する第1ケーブル(2)であって、前記第1伝導手段(3)が、第1導体手段(21)およびこの第1導体手段(21)の電気伝導率を改善するために前記第1導体手段を冷却する第1冷却手段(22)を有しており、かつ前記第1電気絶縁体(4)が、前記第1導体手段に電気的に接続された半導電性材料の第1内層、その長さに沿って制御電位、例えば接地電位に接続された半導電性材料の第1外層、および前記半導電性材料の第1内層および第1外層との間の中実の電気絶縁材料の第1中間層を有している、第1ケーブル(2)と、 内側の第2伝導手段(6)および周囲の外側の第2電気絶縁体(7)を有している第2ケーブル(5)とを備え、 前記第1伝導手段(3)の一端が接続部(8)において前記第2伝導手段(6)の一端に接続されるとともに、各ケーブルの前記外側絶縁体(4、7)は関連する内側の伝導手段の端部を後者の前記端部に隣接して囲んでおらず、 かつポリマー製の電気絶縁手段(9)が前記接続部(8)および前記第1伝導手段および前記第2伝導手段(3、6)の前記端部を囲んでいる、 少なくとも一つのケーブル接続組立体(1)を備えたことを特徴とする電力誘導装置。
IPC (2)：
FI (2)：
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