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J-GLOBAL ID:200903065471636649

伝送線路型コンポーネント

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001136955
Publication number (International publication number):2002335107
Application date: May. 08, 2001
Publication date: Nov. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】 高速・高周波回路素子における高速・高周波動作時に発生する高周波電源電流の影響を容易にして適確に回避できる低インピーダンスな伝送線路型コンポーネントを提供すること。【解決手段】 このデカップリング回路では、導電性材料による内部導体の表面上を覆うように高誘電率絶縁材を介して内部導体よりも直径の大きな導電性材料による円筒状の外部導体を同軸状に配備することで特性インピーダンスが極めて低値な同軸線路を形成した構成の伝送線路型コンポーネント1′をプリント回路基板上のDC源に接続された電源供給線8及びグランド線9とLSI6の電源ポートとの間に直列に挿入しているので、LSI6から発生する高周波電源電流の殆どをLSI6の電源ポートに反射させ、コンポーネント1′に侵入する一部の高周波電源電流は誘電損失で消費されて外部の電源供給線8に到達しない。
Claim (excerpt):
導電性材料から成る一軸方向に延びた円柱状又は円筒状の内部導体の表面上を覆うように絶縁材を介して該内部導体よりも直径の大きな導電性材料から成る円筒状の外部導体を同軸状に配備することで同軸線路を形成して構成されると共に、該同軸線路の特性インピーダンスが100mmΩ以下の低値であることを特徴とする伝送線路型コンポーネント。
F-Term (1):
5J014BA01

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