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J-GLOBAL ID：200903065492471496

連結型半導体パッケージ

Inventor： 田代 淳一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992342581
Publication number (International publication number)：1994196591
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 リードフレームに成形する半導体パッケージの数を増大して半導体パッケージの生産効率を向上させることができる連結型半導体パッケージを提供する。【構成】 本連結型半導体パッケージ10は、複数の半導体パッケージ2が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされ、各半導体パッケージ2、2間の樹脂部6にV字状の切断用溝10Aが形成され、この切断用溝10Aで個々の半導体パッケージ2として切断し易いように構成されている。

Claim (excerpt)：

複数の半導体パッケージが互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされてなることを特徴とする連結型半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56