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J-GLOBAL ID：200903065527831539

導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品

Inventor： 清水 健博 ,  堂々 隆史 ,  北勝 勉
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998015249
Publication number (International publication number)：1999213756
Application date： Jan. 28, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 硬化物が応力緩和性に優れた導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子材料を提供すること。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)銀粉、(D)有機溶剤及び(E)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とする導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ基を有する液状シリコーン、(C)銀粉、(D)有機溶剤及び(E)シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とする導電性ペースト組成物。

IPC (8)：

H01B 1/20 ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 ,  C09D163/00 ,  C09D183/06 ,  C08G 59/30 ,  C08L 83/08

FI (9)：

H01B 1/20 A ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 A ,  C09D 7/12 Z ,  C09D163/00 ,  C09D183/06 ,  C08G 59/30 ,  C08L 83/08