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J-GLOBAL ID：200903065569090792

ガラスセラミック多層配線基板の製造方法

Inventor： 太田 満
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992160884
Publication number (International publication number)：1994006015
Application date： Jun. 19, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】研削負荷を低減することで、残留応力およびクラック等を防止し、機械的強度の低下を防ぐ。【構成】焼成(S8 ) が完了したガラスセラミック多層配線基板にフッ酸処理(S9 )を施し、基板表面のガラス成分を除去した後に研削する。

Claim (excerpt)：

ガラスセラミック多層配線基板の平面研削前に、ガラス成分を溶解させる薬品で、表面処理する工程を含むことを特徴とするガラスセラミック多層配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/26 ,  C03C 15/00 ,  H05K 3/46