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J-GLOBAL ID：200903065583404333

はんだ付け方法およびその装置

Inventor： 奥野 哲也 ,  飯野 知彦 ,  稲村 勉 ,  太田 英俊 ,  渋谷 尚男
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  日本酸素株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209417
Publication number (International publication number)：1996052564
Application date： Aug. 11, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 はんだ付け後、はんだ付け部にフラックス残渣が全く残らないようににして、絶縁抵抗の低下や腐食生成物の発生を防ぐとともに、さらには検査装置のピンコンタクト性を良好にする。【構成】 気化させても酸化物を還元する作用があり、しかも沸点がはんだの溶融している温度よりも低い液体、たとえば蟻酸や酢酸のような液体をはんだ槽の溶融はんだ表面に滴下し、立ち昇る蒸気にプリント基板のはんだ付け部を当ててはんだ付け部に付着している酸化膜を還元除去し、また噴流する溶融はんだに当てて溶融はんだ表面で浮遊している酸化物を還元して良好なはんだ付け部を得る。また本発明のはんだ付け装置は、還元作用のある液体14を溶融はんだ9の表面に滴下する供給管12が噴流ノズル10の手前に設置されている。

Claim (excerpt)：

金属の酸化物に対して還元作用のある液体を溶融はんだの熱、またははんだ槽の熱で気化させ、該気化したガスを被はんだ付け部に当てた後、被はんだ付け部を溶融はんだに接触させてはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (10)：

B23K 1/00 310 ,  B05D 3/04 ,  B05D 7/24 301 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 1/20 ,  B23K 3/00 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 506

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭57-137070
  
• 自動半田付け方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-345612   Applicant：横田機械株式会社

Cited by examiner (1)

• 特開昭57-137070