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J-GLOBAL ID：200903065600879111

電子機器の筐体構造

Inventor： 坂口 憲一 ,  上村 修
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立通信システム株式会社
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994146081
Publication number (International publication number)：1996018640
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】携帯型通信機器、携帯型情報処理装置において、内部実装部品の保持のための部品点数、組立て工数を削減し、かつ内部実装容量が大きく、防水性、耐衝撃性に優れた筐体構造を提供することを目的とする。【構成】硬質樹脂を用いた上部外側筐体3a、下部外側筐体4a各々の内側に、軟質樹脂を用いた上部内側筐体3b、下部内側筐体4bを一体的に成形し、開口部に段差を設けるとともに、上部内側筐体3bに切欠き部3cを設ける。この切欠き部3cに内部実装部品5をはめ込む。上部外側筐体3aと下部外側筐体4aを組み合わせるとき、下部内側筐体4bで押さえることにより、内部実装部品5の保持を行う。この時、下部内側筐体4bは大きめなので、変形して内部実装部品5を押える。

Claim (excerpt)：

上部筐体と、下部筐体とが各々はめ合い構造となる開口部を持ち、上部筐体と、下部筐体とのはめ合いによって形成される内部空間に実装部品を保持する、電子機器の筐体構造であって、上部筐体、下部筐体の各々が、硬質樹脂製の外側筐体と、外側筐体の内側に一体的に成形された軟質樹脂製の内側筐体とを有し、各々の外側筐体と内側筐体との開口部高さに段差を設けて開口部をはめ合い構造とするとともに、前記内側筐体内に、内部実装部品を固定する保持手段を設けた構成として成る電子機器の筐体構造。

IPC (4)：

H04M 1/03 ,  H04B 7/26 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/02