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J-GLOBAL ID：200903065603499530

半導体ウェーハの分割方法及び分割システム

Inventor： 関家 一馬
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027115
Publication number (International publication number)：1994224299
Application date： Jan. 25, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 大型の半導体ウェーハであっても損傷なく、薄くて小さいチップを形成できしかも裏面チッピングも解消できるようにした、半導体ウェーハの分割方法及び分割システムを得る。【構成】 半導体ウェーハをチップに分割する分割方法であって、半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程を遂行し、このダイシング工程の後に分割された半導体ウェーハの裏面を研磨する研磨工程を遂行する。半導体ウェーハを分割するダイシング装置と、このダイシング装置によって分割された半導体ウェーハの裏面を研磨する研磨装置とから成る。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハをチップに分割する分割方法であって、半導体ウェーハの裏面を研磨するに先立ち、半導体ウェーハをダイシングするダイシング工程を遂行し、このダイシング工程の後に分割された半導体ウェーハの裏面を研磨する研磨工程を遂行する半導体ウェーハの分割方法。

IPC (4)：

H01L 21/78 ,  B24B 7/22 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-261851
  
• 特開昭63-117445
  
• 特開昭55-052235