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J-GLOBAL ID：200903065608326537
処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992282480
Publication number (International publication number)：1994112116
Application date： Sep. 28, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】[目的]被処理体を載置した載置台の回りから一定かつ均一な気流でパージングガスを流して処理品質の向上をはかる。[構成]容器本体10において、熱板14の回りには、熱板14の側面に沿って環状に延在するパージングガス噴射装置18が設置される。このパージングガス噴射装置18は、容器本体10の底面に配設されて熱板14の回りに一定のピッチで多数の通気口20aを配列してなる環状のガス分散部20と、このガス分散部20の上に重なって配設されて熱板14の回りに一定のピッチで多数の噴出口22aを配列してなるガス噴射部22とから構成されている。ガス分散部20の通気口20aとガス噴射部22の噴出口22aとは周回方向に1/2ピッチずつ位置をずらしていわゆる千鳥足状に配置されている。蓋体12は、半導体ウエハWの搬入・搬出時は容器本体10から取り外されるが、処理時には容器を密閉するように容器本体10に密着して被せられる。
Claim (excerpt)：
被処理体を載置して処理するための載置台と、前記載置台を収容する密閉可能な容器と、パージング用のガスを供給するガス供給手段と、前記ガス供給手段からのパージングガスを導入し、前記載置台の回りにパージングガスをほぼ均一に分散させるガス分散手段と、前記ガス分散手段によって分散されたパージングガスを前記容器内で前記載置台の回りから所定の流速でほぼ均一に噴射するガス噴射手段と、前記容器内のガスを排気する排気手段と、を具備したことを特徴とする処理装置。
IPC (2)：
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