電子薄膜基板の製造装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999067412
Publication number (International publication number)：1999339642
Application date： Dec. 11, 1995
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、例えば電子放出素子などを低コストで基板上に多数形成し得る電子薄膜基板の製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】一対の電極からなる電極対を複数の行及び列に沿って配置させ、複数の電極対を設けた基板を搭載するステージ及び、前記複数の電極対の各電極対毎に、前記一対の電極間への印加電界により電子流を生じる薄膜部材を構成する構成成分を含む液体からなる液滴を、前記基板又はステージに対して相対的に移動させて、付与する液滴付与手段を有する電子薄膜基板の製造装置。

Claim (excerpt)：

一対の電極からなる電極対を複数の行及び列に沿って配置させ、複数の電極対を設けた基板を搭載するステージ及び、前記複数の電極対の各電極対毎に、前記一対の電極間への印加電界により電子流を生じる薄膜部材を構成する構成成分を含む液体からなる液滴を、前記基板又はステージに対して相対的に移動させて、付与する液滴付与手段を有する電子薄膜基板の製造装置。

IPC (3)：

H01J 9/02 , B05C 5/00 101 , H01L 21/283

FI (3)：

H01J 9/02 E , B05C 5/00 101 , H01L 21/283 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭64-005095
特開昭62-181490
特開昭63-200041

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