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J-GLOBAL ID:200903065654201293

水圧モータを利用した管路内研磨方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤沢 正則 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993326208
Publication number (International publication number):1995151265
Application date: Nov. 30, 1993
Publication date: Jun. 13, 1995
Summary:
【要約】【目的】管路の内壁を傷つけることなく、極めて簡単にかつ確実に管路の内周を研磨できる方法及び装置を提供する。【構成】マンホール2等の立坑から管路3内にホース13により高圧水を導入し、このホース13の先端を研磨機本体4の水圧モータ6につなぎ、この水圧モータ6の先端に設けた回転体7の先端面に多数の研磨用チップ8を設け、上記高圧水を上記研磨機本体4の後部から管路3の内周後方に噴射させるとともに回転体7の外周から当該回転体7の外周の略接線方向に高圧水を噴射させ、当該回転体7を回転させながら上記研磨機本体4を管路3内を推進させ、さらに推進中に当該回転体7の外周から高圧水を噴射させて管路3の内周壁に当てる。
Claim (excerpt):
マンホール等の立坑から管路内にホースにより高圧水を導入し、このホースの先端を研磨機本体の水圧モータにつなぎ、この水圧モータの先端に設けた回転体の先端面に多数の研磨用チップを設け、上記高圧水を上記研磨機本体の後部から管路の内周後方に噴射させるとともに回転体の外周から当該回転体の外周の略接線方向に高圧水を噴射させ、当該回転体を回転させながら上記研磨機本体を管路内を推進させることを特徴とする、水圧モータを利用した管路内研磨方法。
IPC (3):
F16L 1/00 ,  B08B 9/04 ,  F16L 55/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭56-100681
  • 特開平3-030883

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