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J-GLOBAL ID：200903065668676235

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 宮林 和彦 ,  幸島 博起 ,  五箇 栄 ,  柏原 隆貴
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991229276
Publication number (International publication number)：1993067705
Application date： Sep. 10, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置(パッケージ)のソリを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物材を提供する。【構成】 少なくとも一部が下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂主剤成分と、少なくとも一部が融点100°C以上、オルソ率45%以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤成分とを主要成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、nは0〜10の整数である。)

Claim (excerpt)：

少なくとも一部が下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂主剤成分と、少なくとも一部が融点100°C以上、オルソ率45%以上のフェノールノボラック樹脂硬化剤成分とを主要成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、nは0〜10の整数である。)

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/08 NHK ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJS