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J-GLOBAL ID：200903065669420226

電子部品処理用器材

Inventor： 幸重 秀則 ,  高橋 信一 ,  小原 禎二 ,  夏梅 伊男
Applicant, Patent owner： 日本ゼオン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992103930
Publication number (International publication number)：1993206256
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【構成】 半導体、液晶表示素子などの製造においてシリコンウェハやガラス基板などの流通、運搬、現像・エッチングなどの各種薬品処理、脱脂・水洗などの処理する際に用いられるキャリア、パイプ、チューブ、タンクなど、電子部品をプリント配線板やハイブリッドICに自動で実装する際に電子部品を配列供給するためのICトレー、キャリアーテープ、それらに保持された電子部品の保護用セパレーション・フィルムなど電子部品処理用器材を、耐熱性、耐薬品性、有機物低溶出性などに優れた熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂を用いて、製造する。【効果】 寸法精度がよく、寸法精度が温度の影響を受け難く、軽く、耐薬品性、有機物低溶出性に優れ、また成形が容易で生産性がよい電子部品処理用器材が得られる。

Claim (excerpt)：

電子部品、その製造中間体、またはその製造工程の処理液と接触する器材であり、その接触面が熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂で形成されていることを特徴とする電子部品処理用器材。

IPC (6)：

H01L 21/68 ,  B29D 31/00 ,  C08J 5/18 CER ,  H01L 21/304 341 ,  B29K 55:00 ,  C08L 45:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-095954
  
• 特開平3-223328
  
• 特開平3-095954
  
• 特開平3-223328