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J-GLOBAL ID：200903065673154549

電気構成要素用の多層連結合金構造

Inventor： ジユリオ・デイジヤコモ ,  アーマンド・サルヴアトーレ・カンマラノ ,  ナンジオ・デイパオロ
Applicant, Patent owner： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992028212
Publication number (International publication number)：1993063024
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 金属間化合物の過度の組成やそれに伴った問題に影響をうけることがない電気構成要素の間の接続に改良を加える。【構成】 本発明は、結合合金に対し腐食と応力の抵抗を与える構造や方法に関し、特に、クロム層16、ニッケル層18、不活性あるいは比較的不活性な金属層20を順次被覆して結合合金として構成した結合多層合金パッド10、あるいはクロム層16、可溶性貴金属層17、ニッケル層18、不活性あるいは比較的不活性な金属層20を順次被覆して結合合金として構成した多層合金パッド10に対し腐食と応力の抵抗を与える新しい構造や方法に関する。また、この発明は、基板12に、ピン24あるいはコネクタ50あるいはワイヤ26の部分を少なくとも設けた改良多層合金パッドあるいは合金構造に関する。

Claim (excerpt)：

基板上にパッドを備え、該パッドは、クロム、可溶性貴金属、ニッケル及び不活性なあるいは比較的不活性な金属の層を順次形成してなることを特徴とする電気構成要素用の多層連結合金。

IPC (3)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/92 U ,  H01L 21/92 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭52-099068
  
• 特開昭59-092531
  
• 特開昭61-141155