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J-GLOBAL ID:200903065702796440

離型フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997343788
Publication number (International publication number):1999157013
Application date: Nov. 27, 1997
Publication date: Jun. 15, 1999
Summary:
【要約】【課題】 離型フィルム、特にロール状にした後のフィルム引き出し時の剥離帯電が小さく、摩擦帯電が発生しない離型フィルムを提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの一方の表面に硬化型シリコンからなる離型層を設け、他方の表面に高分子帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂とからなる帯電防止層を設けてなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの一方の表面に硬化型シリコンからなる離型層を設け、他方の表面に高分子帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂とからなる帯電防止層を設けてなることを特徴とする離型フィルム。
IPC (5):
B32B 27/00 ,  B32B 27/00 101 ,  B29C 33/68 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32
FI (5):
B32B 27/00 L ,  B32B 27/00 101 ,  B29C 33/68 ,  B32B 27/18 D ,  B32B 27/32 Z

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