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J-GLOBAL ID：200903065726055572

微細構造およびその製造方法

Inventor： 佐藤 昇男 ,  小野 一善 ,  小舘 淳一 ,  森村 浩季 ,  桑原 啓 ,  阪田 知巳 ,  石井 仁 ,  町田 克之
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社 ,  エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
Agent (3)： 山川 政樹 ,  黒川 弘朗 ,  山川 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008122061
Publication number (International publication number)：2009269129
Application date： May. 08, 2008
Publication date： Nov. 19, 2009
Summary：

【課題】外部から入力された運動エネルギーを電気エネルギーに変換するための素子を、より微細な構造で、より容易に製造できるようにする。【解決手段】基板101と、この上に形成された枠部102と、枠部102の内側に配置された、支持部103,連結ばね部104,可動構造体105,可動電極部106,および固定電極部107と、枠部102の上に枠部102内を封止するように形成された天井部108を備える。枠部102に支持されて形成された天井部108が、固定電極部107に接触して配置されている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板の上に形成された枠部と、 この枠部の内側の前記基板の上に前記基板の平面方向に可動可能に支持された可動電極部と、 前記枠部の内側の前記基板の上で、前記可動電極部の上に離間して対向配置された固定電極部と、 前記枠部の上部に配置されて前記枠部の内部を封止する天井部と を少なくとも備え、 前記天井部は、絶縁材料から構成されて前記固定電極部に接して配置されている ことを特徴とする微細構造。

IPC (2)：

B81B 3/00 ,  B81C 1/00

FI (2)：

B81B3/00 ,  B81C1/00

F-Term (6)：

3C081AA11 ,  3C081AA18 ,  3C081BA30 ,  3C081BA44 ,  3C081BA48 ,  3C081CA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 可変容量素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-338807   Applicant：日本電信電話株式会社
• 微小構造体、マイクロマシンおよび半導体装置、ならびに微小構造体およびマイクロマシンの作製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-131665   Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所