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J-GLOBAL ID：200903065728672366

無機物粒子含有樹脂複合球状物粉体

Inventor： 博多 俊之 ,  宝来 茂 ,  赤井 裕史 ,  今井 知之 ,  松井 敏樹
Applicant, Patent owner： 戸田工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992078978
Publication number (International publication number)：1993277355
Application date： Feb. 28, 1992
Publication date： Oct. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 粒子サイズが広範囲に亘って制御でき、無機物粒子の含有量が高く、且つ、球形を呈しており、しかも、環境安定性が優れており、導電性の制御が可能である無機物粒子含有樹脂複合球状物粉体を提供する。【構成】 表面が親油化処理されている無機物粒子と硬化したフェノール樹脂とからなる球形を呈した複合物であって、該複合物の数平均粒子径が10μmを越え1000μm以下で、且つ、前記無機物粒子の含有量が80〜99重量%である複合球状物の表面が金属で被覆されている無機物粒子含有樹脂複合球状物粉体である。

Claim (excerpt)：

表面が親油化処理されている無機物粒子と硬化したフェノール樹脂とからなる球形を呈した複合物であって、該複合物の数平均粒子径が10μmを越え1000μm以下で、且つ、前記無機物粒子の含有量が80〜99重量%である複合球状物の表面が金属で被覆されていることを特徴とする無機物粒子含有樹脂複合球状物粉体。

IPC (10)：

B01J 13/02 ,  B01J 2/00 ,  C08K 13/02 ,  C09D 7/12 PSK ,  C09J 11/04 JAR ,  C09K 3/14 ,  C12M 1/40 ,  G03G 9/083 ,  G03G 9/107 ,  G03G 9/113

FI (5)：

B01J 13/02 L ,  G03G 9/08 101 ,  G03G 9/08 302 ,  G03G 9/10 331 ,  G03G 9/10 351

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平3-263801
  
• 特開平3-152553
  

Cited by examiner (2)

• 特開平3-263801
  
• 特開平3-152553