Pat

J-GLOBAL ID：200903065777910361

アルミナ基板及びこれを用いた多層基板

Inventor： 小山 誠 ,  曽根 正浩 ,  小林 明広 ,  都外川 真志 ,  渡辺 武尚 ,  上村 力也 ,  白石 芳彦 ,  斎藤 淳 ,  鈴木 規正
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993200370
Publication number (International publication number)：1995033514
Application date： Jul. 19, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高熱伝導率,高抗折強度を有し,低温で焼結可能なアルミナ基板,及び該アルミナ基板を用いた優れた特性を有する多層基板を提供すること。【構成】 アルミナ基板11〜16を積層した多層アルミナ基板1は,アルミナ含有量99.9%以上の高純度アルミナで,かつ一次粒子が0.1μm以下の微粉アルミナを用いた基板である。多層アルミナ基板1の表面には,上記アルミナ基板の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する低熱膨張層2を設けることができる。また,多層アルミナ基板1の表面には発熱素子31を,該発熱素子の下の位置において多層アルミナ基板1を貫通してなる放熱スルーホール3を設けることができる。多層アルミナ基板1の内部には,内蔵コンデンサ41,内蔵抵抗体42等の受動素子を内蔵させて,一体的に焼成することができる。

Claim (excerpt)：

アルミナ原料のグリーンシートを焼成してなるアルミナ基板において,上記アルミナ原料は,アルミナ含有量が99.9%以上の高純度アルミナで,かつ一次粒子が0.1μm以下の微粉アルミナを用いていることを特徴とするアルミナ基板。

IPC (3)：

C04B 35/111 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-069957
  
• 特開昭59-156962
  
• 特開昭62-143866
  
• 特開平2-167856
  
• 特開平4-280656