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J-GLOBAL ID：200903065825555242

リフロボンディング装置

Inventor： 市原 康弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992170650
Publication number (International publication number)：1994013736
Application date： Jun. 29, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はリフロボンディング装置に関し、ボンディングツールの清掃を素早く確実に行えるリフロボンディング装置の提供を目的とする。【構成】 熱昇華性被覆ワイヤ50の被覆をパルスヒートにより熱昇華させると共にプリント板40にワイヤのはんだ付けを行うボンディングツール30と、ボンディングツール30にヒート電流を流すヒート電源部11と、ヒート電源部11の電力供給を制御する制御部1とを備え、制御部1はボンディングツール30が無負荷状態の時にヒート電源部11を付勢することによりボンディングツール30に凝固、堆積しているワイヤ被覆材を熱昇華させる。好ましくは、制御部1は、熱昇華性被覆ワイヤ50を負荷したボンディングのショット数が所定数を越えたことにより、又はマニュアルスイッチ31 がONにされたことにより、又はタイマ手段80が所定時間を計数したことにより、付勢されてボンディングツール30が無負荷状態の時にヒート電源部11を付勢する。

Claim (excerpt)：

熱昇華性被覆ワイヤ(50)の被覆をパルスヒートにより熱昇華させると共にプリント板(40)にワイヤのはんだ付けを行うボンディングツール(30)と、ボンディングツール(30)にヒート電流を流すヒート電源部(11)と、ヒート電源部(11)の電力供給を制御する制御部(1)とを備え、制御部(1)はボンディングツール(30)が無負荷状態の時にヒート電源部(11)を付勢することによりボンディングツール(30)に凝固、堆積しているワイヤ被覆材を熱昇華させることを特徴とするリフロボンディング装置。

IPC (2)：

H05K 3/32 ,  H05K 3/34