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J-GLOBAL ID：200903065831282827

金属ベースプリント基板

Inventor： 大澤 文葉 ,  大塚 英雄 ,  浅田 敏明 ,  矢野 正三
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993141580
Publication number (International publication number)：1994334288
Application date： May. 20, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高温半田耐熱性が良好であり、かつ高温下での長期耐電圧特性および接着力が優れている金属ベースプリント配線基板を提供する。【構成】 金属板の少なくとも一面に絶縁接着剤層を介して導電性金属箔が貼り合わされてなる金属ベースプリント基板において、前記絶縁接着剤層がエポキシ樹脂を主体とする樹脂とビスオキサゾリン化合物と硬化剤として芳香族ジアミンと50〜65体積%の無機充填剤の微細粒子とが配合された組成物の層であることを特徴とする。【効果】 半田耐熱性が向上したため、高温半田の使用が可能であり、実装工程の合理化が可能である。また長期間高温下での絶縁破壊電圧および銅箔ピール強度が向上したため、長期間高温状態での使用が条件となる自動車搭載用基板として使用が可能である。

Claim (excerpt)：

金属板の少なくとも一面に絶縁性の接着剤層を介して導電性金属箔が貼り合わされてなる金属ベースプリント基板において、前記接着剤層が、エポキシ樹脂を主体とする樹脂とビスオキサゾリン化合物と硬化剤として芳香族ジアミンと50〜65体積%の無機充填剤の微細粒子とが配合された組成物の層であることを特徴とする金属ベースプリント基板。

IPC (5)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/40 NJE ,  C09J163/00 JFN ,  H05K 3/38