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J-GLOBAL ID：200903065834527090
半導体素子の基板接着構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993063655
Publication number (International publication number)：1994275661
Application date： Mar. 23, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：
【要約】【目的】 従来よりも作業工程の簡略化およびコストダウンを図れる半導体素子の基板接着構造を提供する。【構成】 UV硬化樹脂接着剤2’に予め、透明ガラスまたは透光性樹脂等から作られた紫外光を透過するビーズ6を混入してなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
基板に半導体素子をUV硬化樹脂接着剤を用いて接着する半導体素子の基板接着構造において、前記UV硬化樹脂接着剤に予め紫外光を透過するビーズを混入してなることを特徴とする半導体素子の基板接着構造。
IPC (2)：
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