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J-GLOBAL ID:200903065838686052

不具合部分推定システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 本田 崇
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997050105
Publication number (International publication number):1998247207
Application date: Mar. 05, 1997
Publication date: Sep. 14, 1998
Summary:
【要約】【課題】 検出洩れが無く確実に不具合部分を自動検出すること。【解決手段】 推定手段307は、PCB-CADから得られるレイアウトデータ40、或いは試作基板測定結果30と、シミュレーションデータベース302内のプリント回路基板のシミュレーションによる電磁解析結果データ、基本レイアウト測定データベース304内のプリント回路基板のレイアウトの実測によるレイアウト解析結果データ、不具合事例分析データベース306内のプリント回路基板の不具合事例データを比較照合し、設計、又は試作したプリント回路基板の不具合が発生しそうな箇所の推定結果を出す。上記各データベースのデータは経験を積んだ優秀な技術者が不具合部分を推定するのに用いるデータと同レベルのものであるため、前記技術者と同程度に不具合部分を確実に自動検出することができ、しかも、人間と違い検出洩れがほとんど無い。
Claim (excerpt):
部品情報及びこれらの部品の接続情報を入力する入力手段と、この入力手段で入力された部品情報及びこれらの部品の接続情報に基づいて回路図面のレイアウトデータを作成する回路図作成手段と、この回路図作成手段で作成された回路図面の不具合部分を推定するための事例を蓄積して記憶するデータベースと、前記回路図作成手段により作成された回線情報と前記データベースの記憶内容とを比較し、設計された回路基板の不具合部分を推定する推定手段とを具備することを特徴とする不具合部分推定システム。
IPC (5):
G06F 17/50 ,  G01R 31/28 ,  G06F 17/00 ,  H01L 21/82 ,  H05K 3/00
FI (6):
G06F 15/60 658 V ,  H05K 3/00 D ,  G01R 31/28 F ,  G06F 15/20 D ,  G06F 15/60 604 D ,  H01L 21/82 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 図面検証システム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-013044   Applicant:株式会社図研, ソニー株式会社
  • CADデータの検証装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-318622   Applicant:株式会社東芝
  • 特開平2-204867
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