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J-GLOBAL ID：200903065841725743
大型リードレス部品実装基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
樺澤 襄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1990407847
Publication number (International publication number)：1993082933
Application date： Dec. 27, 1990
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 大型リードレス部品とプリント配線基板との線膨張係数のミスマッチによるはんだ接続部への応力を緩和して、温度サイクル寿命を改善する。【構成】 複数の大型リードレス部品11を並列に一体化して、サブ基板21のランド22にはんだ付けする。このランド22と導通するランド23にて、サブ基板21にクリップリード24を挟み、はんだ付けする。このクリップリード24の下部をプリント配線基板12のランド25にはんだ付けする。サブ基板21は、大型リードレス部品11の一端の電極13a にはんだ付けされる部分と、他端の電極13b にはんだ付けされる部分とに分割して形成する。そして、大型リードレス部品11とプリント配線基板12との間の線膨張係数のミスマッチによる応力を、クリップリード24のバネ性により吸収緩和する。
Claim (excerpt)：
大型リードレス部品をプリント配線基板に表面実装した大型リードレス部品実装基板において、大型リードレス部品をリードを持ったサブ基板に搭載し、このサブ基板をリードを介しプリント配線基板に搭載したことを特徴とする大型リードレス部品実装基板。
IPC (2)：
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