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J-GLOBAL ID：200903065877701069

生体用部材

Inventor：
越智 隆弘

About 越智 隆弘


Applicant, Patent owner：
株式会社エム・エム・ティー

About 株式会社エム・エム・ティー

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越智 隆弘

About 越智 隆弘

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東芝セラミックス株式会社

About 東芝セラミックス株式会社


Agent (1)： 中谷 武嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000294843
Publication number (International publication number)：2002102329
Application date： Sep. 27, 2000
Publication date： Apr. 09, 2002
Summary：
【要約】【課題】 迅速に骨との一体化が可能な生体用部材を提供する。【解決手段】 緻密な部材1の外表面の一部または全部をリン酸カルシウム系焼結体から成る多孔質の部材2とする。緻密な部材1は気孔率0%以上15%以下である。多孔質の部材2は気孔率55%以上85%以下である。多孔質の部材2の気孔は、ほぼ球状の気孔の集まりから成る。その平均気孔径が50μm以上400μm以下である。平均気孔径以上の大きさの気孔がひとつあたり平均して3点以上の割合で直径5μm以上の連通孔を有する。連通孔のうち、少なくとも平均して1点以上の割合で直径25μm以上の連通孔が形成されている。平均気孔径以上の大きさの気孔が、平均してその気孔表面積の50%以下の割合で、連通孔として開口している。
Claim (excerpt)：
緻密な部材1の外表面の一部または全部をリン酸カルシウム系焼結体から成る多孔質の部材2とし、該緻密な部材1は気孔率0%以上15%以下であり、該多孔質の部材2は気孔率55%以上85%以下であり、かつ、該多孔質の部材2の気孔3は、ほぼ球状の気孔3の集まりから成り、その平均気孔径が50μm以上400μm以下であり、平均気孔径以上の大きさの気孔3がひとつあたり平均して3点以上の割合で直径5μm以上の連通孔を有し、かつ、該連通孔のうち、少なくとも平均して1点以上の割合で直径25μm以上の連通孔が形成されており、かつ、該平均気孔径以上の大きさの気孔3が、平均してその気孔表面積の50%以下の割合で、該連通孔として開口しており、該多孔質の部材2は乾燥状態で、水および血液の滴下により全体を濡らすことが可能なことを特徴とする生体用部材。
IPC (3)：
A61L 27/00 ,  A61F 2/30 ,  C12N 15/09
FI (6)：
A61L 27/00 J ,  A61L 27/00 G ,  A61L 27/00 K ,  A61L 27/00 L ,  A61F 2/30 ,  C12N 15/00 A
F-Term (21)：
4B024AA01 ,  4B024BA21 ,  4B024HA20 ,  4C081AB05 ,  4C081BA12 ,  4C081CD28 ,  4C081CD29 ,  4C081CD34 ,  4C081CF021 ,  4C081CF031 ,  4C081CF142 ,  4C081DB03 ,  4C081DC04 ,  4C097AA03 ,  4C097BB01 ,  4C097CC02 ,  4C097CC03 ,  4C097DD07 ,  4C097DD09 ,  4C097FF05 ,  4C097SC02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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