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J-GLOBAL ID：200903065878265351

放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ

Inventor： 川上 洋司
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993116358
Publication number (International publication number)：1994302722
Application date： Apr. 19, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 樹脂部を変形させることなく、しかも樹脂部による保持性を高くすることができる放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージを得る。【構成】 放熱部材10は、半導体素子6よりも大きい面積を有する平板状放熱部11と、その各辺からパッケージ内の外方へ平行状に広がる延出部12とからなる。平板状放熱部11の一方の面を半導体素子6の裏面に接触させかつ他方の面をパッケージの外面に露出させるとともに、延出部12を樹脂部17により完全に覆う。樹脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部12の両面側に分散され、樹脂部17の一方向への変形が防止される。延出部12が樹脂部17によって完全に覆われるので、樹脂部17による放熱部材10の保持性が高まる。延出部12には樹脂の流動性を高める複数の切欠孔14を設ける。

Claim (excerpt)：

半導体パッケージ中に樹脂封止された半導体素子が発生する熱を放熱する放熱部材において、前記半導体素子よりも大きい面積を有し前記半導体素子の裏面を覆う平板状放熱部に、その各辺からパッケージ内の外方へ広がりかつ樹脂部に完全に覆われる延出部を設けたことを特徴とする放熱部材。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50