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J-GLOBAL ID：200903065887762465

半田印刷方法及び半田印刷スクリーン

Inventor： 小池 敏彦 ,  加藤 益雄
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小松 祐治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994230216
Publication number (International publication number)：1996078832
Application date： Sep. 01, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 表面実装の印刷基板において、ランド上にソルダーペーストを印刷後にチップ部品を装着してもソルダーペーストがランド外にはみ出すことがないようにして、半田ボールやブリッジの発生、部品の立ち上がりといった半田不良を防止する。【構成】 印刷基板1の電極パターンであるランド2、2′のうちチップ部品8両端部の電極9、9′が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して他の部分にソルダーペースト6、6′を印刷する。

Claim (excerpt)：

印刷基板の電極パターンであるランドのうちチップ部品両端部の電極が搭載される箇所及びその近傍の一部を残して他の部分にソルダーペーストを印刷することを特徴とする半田印刷方法。

IPC (6)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/34 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 接合剤の印刷方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-329677   Applicant：株式会社豊田自動織機製作所