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J-GLOBAL ID：200903065894135735
回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996109762
Publication number (International publication number)：1997017828
Application date： Apr. 30, 1996
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：
【要約】【課題】 半導体素子の高密度実装が可能で、安価に製造することができるBGA構造の回路基板を提供する。【解決手段】 この回路基板は、絶縁基材1と、絶縁基材1の一方の面1aに形成された導電薄層(導体回路)2と、絶縁基材1の他方の面1bから導電薄層2との界面2aまたはその近傍にまで絶縁基材1を厚み方向に穿設して形成された孔9と、その孔のうち少なくとも基部9aに充填されている導電材10とから成る単位構造体A2を必須として含んでおり、導電材10を絶縁基材の他の面1bから突出させて突起部10cを形成し、その突起部10cをバンプ電極として機能させる。
Claim (excerpt)：
絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成された導電薄層と、前記絶縁基材の他方の面から前記導電薄層との界面またはその近傍にまで前記絶縁基材を厚み方向に穿設して形成された孔と、前記孔のうち少なくとも基部に充填されている導電材とから成る単位構造体を必須として含むことを特徴とする回路基板。
IPC (4)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/11
H01L 21/60 311 S
, H05K 1/02 C
, H05K 1/11 N
, H01L 23/12 L
Cited by examiner (10)
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