半導体装置の冷却構造

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995017628
Publication number (International publication number)：1996213521
Application date： Feb. 06, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】本発明は、構造が簡単で冷却効率に優れ、小型化が可能な半導体装置の冷却構造を提供する。【構成】発熱する半導体装置1に、低融点金属または合金3を接触させて配置した構造、および上記低融点金属または合金3の外面に放熱板5を接触して取り付けた半導体装置の冷却構造。

Claim (excerpt)：

半導体装置に接して、低融点金属または合金を配置してなることを特徴とする半導体装置の冷却構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭60-253248
特開昭60-111446
特開平3-254145

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