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J-GLOBAL ID：200903065906191431

半導体素子材チツプの製造方法とその熱電気変換モジユール

Inventor： 金子 武次郎 ,  増本 健 ,  丹治 雍典
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン ,  増本 健
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991185318
Publication number (International publication number)：1993152616
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子材チップの製造工程の合理化、該チップの機械的強度の補強が可能な熱電気変換モジュールの提供。【構成】 耐熱性絶縁板4の複数の孔4aにN型またはP型半導体化合物組成を持つ溶湯を加圧または減圧法にて注入し、一方向凝固させるなどして半導体素子材チップを作製する。孔4aの中にNPの熱電対を形成し、電気的に直列で、熱的に並列に配設する。半導体素子固定基板3の小穴に半導体素子チップを圧入して半導体素子固定部を準備し、電極絶縁基板にレジスト印刷法により電極を固定して高熱源側電極固定部と低熱源側電極固定部とを準備し、半導体素子固定部を真ん中にして高熱電源側電極固定部と低熱電源側電極固定部とをP型およびN型半導体素子チップが対をなしかつそれらが電気的に直列に結合するように重ね合わせる。

Claim (excerpt)：

複数の孔をもつ耐熱性絶縁板の夫々異なる前記孔の中に、N型またはP型の半導体化合物組成を持つ溶湯を、加圧または減圧法によって注入し凝固させることを特徴とする半導体素子材チップの製造方法。

IPC (2)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/32