複合機能電子部品、その製造方法、及びこの複合機能電子部品を備えた電圧制御発振器

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐野静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000155584
Publication number (International publication number)：2001338838
Application date： May. 26, 2000
Publication date： Dec. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明は、複数の異なる電気機能の実装部品を1つの電子部品として構成された複合機能電子部品と、この複合機能電子部品が搭載されることによって、その基板面積を小さくすることができる電圧制御発振器とを提供することを目的とする。【解決手段】対向する2面に実装用導体電極22,23が設けられたチップ型コンデンサ21において、実装用導体電極22,23の設けられた面以外の絶縁層表面に、抵抗体24を設けることによって、実装用導体電極22,23間に抵抗とコンデンサが並列に接続された複合機能電子部品を構成することができる。このような複合機能電子部品を、例えば、電圧制御発振器の発振用のトランジスタのエミッタ電極に接続することで、従来に比べて、電圧制御発振器を構成するための部品点数を1点削除することができる。

Claim (excerpt)：

外部と電気的に接続するための第1実装用導体電極及び第2実装用導体電極と、前記第1実装用導体電極のみと電気的及び物理的に接続された複数の第1導電体層と、前記第2実装用導体電極のみと電気的及び物理的に接続された複数の第2導電体層と、前記第1及び第2導電体層間及びその周囲を覆う絶縁層とで構成されるとともに、前記第1導電体層と前記第2導電体層が前記絶縁層を挟んで交互に形成された積層セラミックコンデンサと、該積層セラミックコンデンサにおける前記第1及び第2実装用導体電極の形成されていない前記絶縁層の表面に形成されるととともに、前記第1及び第2実装用導体電極と電気的及び物理的に接続された抵抗体と、を有することを特徴とする複合機能電子部品。

IPC (11)：

H01G 4/40 , H01C 7/00 , H01C 13/00 , H01F 27/00 , H01G 4/12 346 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H03B 5/04 , H03B 5/12 , H03H 5/02 , H03H 7/06

FI (12)：

H01C 7/00 H , H01C 13/00 C , H01G 4/12 346 , H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 311 D , H03B 5/04 C , H03B 5/12 G , H03H 5/02 , H03H 7/06 , H01G 4/40 307 A , H01F 15/00 D , H01G 4/40 321 A

F-Term (50)：

5E001AB03 , 5E001AC10 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E001AJ03 , 5E033AA27 , 5E033BB02 , 5E033BC01 , 5E033BD01 , 5E033BG02 , 5E033BH02 , 5E070AA05 , 5E070AB01 , 5E070AB02 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E070CB12 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082DD02 , 5E082DD08 , 5E082DD11 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082KK08 , 5E082LL15 , 5J024AA01 , 5J024CA03 , 5J024DA04 , 5J024DA29 , 5J024DA31 , 5J024DA32 , 5J024EA05 , 5J081AA03 , 5J081AA11 , 5J081CC43 , 5J081DD03 , 5J081DD21 , 5J081EE02 , 5J081EE03 , 5J081EE09 , 5J081EE18 , 5J081GG05

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