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J-GLOBAL ID：200903065923448659
ワイヤソー及びその切断方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 眞吉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992004447
Publication number (International publication number)：1994008234
Application date： Jan. 14, 1992
Publication date： Jan. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明は、半導体インゴット等の被加工物を切断してウエーハを形成するワイヤソー及びその切断方法に関し、ウエーハのうねりを低減することを目的とする。【構成】ワイヤに対し被加工物を押し当てる方向へ被加工物を直線移動させる速度(切断速度)を、周期的に変化させる。
Claim (excerpt)：
互いに平行なワイヤ(12)の列に被加工物(40)を押し当て、該ワイヤをその線方向に送りながら、該被加工物と該ワイヤとの間に砥粒を含む加工液を供給することにより、ラッピング作用で被加工物を切断するワイヤソー切断方法において、 該ワイヤに対し該被加工物を押し当てる方向へ該被加工物を直線移動させる速度を周期的に変化させることを特徴とするワイヤソー切断方法。
IPC (4)：
B28D 5/00
, B28D 1/22
, C30B 35/00
, H01L 21/304 311
